Grupo

Técnicas y equipos disponibles

INTI-CITEI

• Serigráfica manual

• Serigráfica automática

• Horno de sinterizado

• Medidor de espesores interferométrico

• Microscopio estero

• Cámara climática

• Soldadura por ultrasonido

• Banco de mezcla de gases

• Cromatógrafo de gases

• Sala limpia clase 10.000

INTI-CIEPS

• Equipamiento electroquímico (potenciostatos-galvanostatos, bipotenciostatos, electrodos rotantes disco-anillo, analizadores de respuesta en frecuencia)

• Banco óptico UV-Vis

• FTIR

• Microscopio de fuerza atómica (AFM), fuerza magnética (MFM), fuerza electrostática (EFM), fuerza lateral (LFM).

FIUBA-DF-LPD

• Plataforma de PVD LEYBOLD 450

• 2 cátodos Ardenne de 50 mm para D.C.

• Sputtering de magnetron en configuración secuencial paralela

• 2  cámaras Edwards para evaporación térmica, deposic ion  flash y “ion-plating”

• Difractor de electrones (HEED)

• Caracterización eléctrica de películas delgadas

• Banco de gases

CITEFA-PRINSO

• Equipamiento electroquímico (potenciostatos, analizadores de respuesta en frecuencia)

• Eectroscopía de difracción de Rayos X

• Microscopía electrónica de barrido (SEM)

IPT-GTEH

• Calibrador de Presión DREW

• Cámara climática Heraus

• Sistema de aquisición de datos National Instruments

• Software de control usando LABVIEW

• Máquina serigráfica AMI para deposición de película gruesa

• Forno para sinterização de circuitos híbridos

• Prensa para laminación de circuitos híbridos con cerámicas verdes

• Estufa para procesamiento térmico en baja temperatura

• Microscopio Zoom,

• Micromanipulador ATV;

• Máquina de "Wire Bonding" K&S

• Máquina de "Die attach" ATV

UFPR-SCE-DF

• Sistema para corrosión anisotrópica de Silicio

• Sistema para monitoreo de resistividad in-situ

• Magnetómetro de muestra vibrante

• Medidas de resistividad

• Sistema de eltrodeposición de películas fina

• Microscopio Eletrónico de Transmisión 120 kV

• Difracción de RX en ángulo alto y bajo en varias geometrías

• Nanoindentador

• Sistema de análisis químicos de superfície e interfaces ESCA-AUGER

• Microscopio Eletrónico de Barrido (30kV)

ITI

• Laboratórios com salas limpas de classe 10000, com capelas de fluxo laminar, água deionizada de 18MOhms e instalação de gases para processamento de filmes finos e dispositivos eletrônicos; Sistemas para deposição física e química (CVD, pulverização catódica, evaporação por canhão de elétrons, sol-gel, etc.), capelas para fotolitografia por via úmida; Sistema de deposição e tratamento de polímeros; Sistema de montagem de células capilares planas; Sistema UV para polimerização, etc.

• Facilidades para o projeto e a fabricação de máscaras e de micro-imagens em substratos até 7x7 polegadas.

• Sistema de canhão de elétrons (E-beam) para escrita direta de configurações com dimensões até o mínimo de 0,2 microns em lâminas (wafers)  com diâmetro até o máximo de 6 polegadas.

• Facilidades para a preparação e processamento de dados incluindo a conversão de padrões gráficos, edição nos padrões CIF e Mentor (APPLICON, GDSII, CIF, EMASK, DMANN, MEBES, EBES and CAMBRIDGE).

• Over-sizing, biasing, scaling, fracturing, verificação de regras de projeto e inversão de imagens. Inspecção e verificação de padrões (pattern inspection and certification).

• Comparação óptica e medidas de precisão.

• Processamento e empacotamento (packaging) de dispositivos de ondas acústicas superficiais (surface acoustic wave devices) para aplicações em telecomunicações e outras.

• Laboratório para preparação de substratos.

• Laboratório para caracterização física, óptica, elétrica e eletro-óptica, incluindo microscopia óptica e eletrônica.

USP-EPEE-LSI

Infrastructure

• 1 clean room for IC processing

• 1 clean room for less critical processing

• 2 rooms for physical and electrical characterization

• 1 room for testing and assembly of processing equipment

• 1 room for optical devices characterization

Processing equipment

• Sputtering equipment

• Metal evaporation equipment

• 2 Home made plasma etchers for fluorine and chlorine containing gases

• Rapid thermal annealing and oxidation furnace with halogen lamps

• 3 conventional furnaces

• HD/LPCVD system for polysilicon and silicon nitride deposition

• Home made PECVD cluster tool system for undoped and doped TEOS silicon oxide

• Anisotropic wet etching reactor

• Electron beam Lithography Equipment

• 2 Optical contact aligners

Analysis techniques

• Scanning Electron Microscopy (SEM)

• X-Ray Diffraction (XRD)

• Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS)

• Total X-Ray Reflection Fluorescence Analysis (TXRFA)

• Atomic Force Microscopy (AFM)

• Thin film stress measurement system

• Elipsometry

• Profilometry

• Roughness measurement by laser light scattering

• I - V and C - V measurement stations

• Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIRS)

• Rutherford Backscattering Spectrometry(RBS)

• Four-point probe analysis

• Optical microscopy

• Pressure calibration with an environmental chamber

• Optical workbench

UChile-FCFM-DIE

• Laboratorio de fotolitografía y procesamiento básico de limpieza de sustratos (equipo de agua desmineralizada y desionizada).

• Estación de prueba para medición de características eléctricas de dispositivos (medidor de capacidad Boonton. Sistema de adquisición de datos National Instrument  bajo LabView, Generador de señales Keithley, Medidor LCR Keithley hasta 100 Khz).

• Cámara de prueba bajo ambiente controlado para medir sensibilidad frente a cambios ambientales.

• Electrómetro Keithley 616 para realizar las mediciones I-V.

• Lock-in Amplifier PAR.

• Equipo de evaporación de alto vacío (Veeco 410); caracterización de atmósfera antes de la evaporación mediante espectroscopia de masas.

• Medición de espesores de películas delgadas con elipsometría.

ISPJAE-FIE

• Laboratorio de Microelectrónica (capas delgadas, procesos de alta temperatura, fotolitografía y encapsulado)

• Sistemas para la medición y caracterización de microsensores

UH-IMRE

• Laboratorios químicos para el desarrollo de membranas sensoras

• Instalaciones para la caracterización electroquímica

• Equipos para la caracterización estructural (DRX, FTIR, RMN, etc)

• Laboratorios de análisis químico

• Laboratorio de tecnología de capas delgadas

• Laboratorios para la caracterización y evaluación de sensores

CNM-IMB-TSM

• EQUIPOS PARA FABRICACIÓN DE transductores químicos, dispositvos micromecánicos Y CIRCUITOS MICROELECTRÓNICOS (Hornos de difusión, oxidación y recocidos, procesos de deposición química, LPCVD, PECVD y Pyrox, metalizadoras por Pulverización Catódica, fotolitografía, de una y dos caras, Stepper, baños de ataque químico y limpiezas, procesos de grabado iónico reactivo, implantación iónica, recocidos térmicos rápidos, ...).

• EQUIPOS PARA Fabricación de Componentes ópticos integrados (pecvd planar y las técnicas anteriormente descritas).

• EQUIPOS PARA CARACTERIZACIÓN ELÉCTRICA Y ELECTROQUÍMICA DE TRANSDUCTORES QUÍMICOS (Analizador de parámetros de semiconductor, picoamperímetros, voltímetros, fuentes de corriente, ISFET-metro (REALIZACIÓN PROPIA), conductivímetro, analizador de impedancias, pH-metro, …).

• EQUIPOS PARA CARACTERIZACIÓN TECNOLÓGICA (Espesor por Interferometría Óptica, índice de refracción con Elipsometría, composición por FTIR, tensión mecánica mediante Laser Beveling, rugosidad por Perfilometría, resistividad con Cuatro Puntas, Microscopía Óptica y Electrónica de Barrido).

• EQUIPOS PARA CARACTERIZACIÓN ÓPTICA DE GUÍAS INTEGRADAS (Banco Óptico, Micro - posicionadores, fuentes y detectores de luz, Amplificador Lock-In, fibras conectorizadas, …)

CSIC-IFA-LS

• Sputtering Reactivo

• Lineas de gases automatizadas

• Medidor espesores

• espectroscopia de impedancia compleja

• Analizador alta frecuencia

• Wire  Bonding

• Hornos tratamiento de atmósfera controlada

• Sistemas de alta pureza de agua

• sistema automático de caracterización de sensores

• Pequeña sala blanca clase  10.000

UAB-FC-QA-GSB

• Espectrofotometros UV-VIS-NIR

• Polarografos

• Amperimetros

• ISFETmetros

• Potenciometros

• Analizadores automatizados de  flujo continuo (FIA Y SIA)

• Analizadores de impedancias

• Equipo de Screen-printing

• Analizador SPR

• Equipos de medida para sensores opticos (guias de onda cilindricas y planas)

UB-FIME-DE

• Laboratorio de Caracterización y Análisis de materiales y tecnología electrónica (HRTEM, AFM, STM, XRD, SIMS, XPS-ESCA, AUGER, RAMAN, FTIR, PL, PLE, EPR,…..)

• Laboratorio de Física de dispositivos electrónicos y Test de Circuitos.

• Laboratorio de Sensores, Actuadores y Microsistemas

• Laboratorio de sensores de gases.

• Laboratorio de Micro y Nanotecnologia.

• Laboratorio de Instrumentación y Sistemas Electrónicos

INAOE-DE

• Deposito de películas por CVD

• Deposito de películas por rocío químico

PUCP-FCI-GM

• Sistema de caracterización de microsensores en base al software Labview y ISFETmetro para medición de potenciales generados en los ISFETs y EnFETs(biosensores)

• Sistemas MAXPlus II para diseño de sistemas electrónicos usando dispositivos lógicos programables

• Sistema Xilinx para diseño de sistemas electrónicos usando los dispositivos lógicos programables

• Sistema VIEWLOGIC para diseño de circuitos integrados

• Sistema SPICE

ISEL-GIAMOS

Laboratórios

• Laboratórios de Electrónica, Microelectrónica, Optoelectrónica, Software e Hardware, Processamento de Sinal e Imagem,  e de Telecomunicações

Técnicas

• Produção e caracterização de materiais e dispositivos, (Sistema de deposição de sensores por PECVD, Evaporacão térmica reactiva, caracterização optoelectrónica, medidas I-V, C-V, Resposta espectral, resposta transiente, funções de transferência e calibração de sensores, espectroscopia de vísivel e infravermelho, Flying Spot Technique, aquisição e processamento de imagem, etc…)

UNL-FCT-CIM

• 2 câmaras limpas (classes 1000 e 100 000)

• Laboratório de microelectrónica: alinhador de máscaras, fornos de difusão, LPCVD, erosão seca, spinners, etc.

• Laboratorio de películas finas: PECVD e Hot wire p/ produção de Si:H-a, pulverização catódica, evaporação térmica por canhão de  electrões, spray pyrolysis, etc.

• Laboratório de caracterização: IR FTIR, UV/VIS, resposta espectral, PDS e CPM, elipsometria espectroscópica, crióstatos, efeito de Hall, câmara de teste de sensores de gases, analizador CV, perfilómetros (Dektak), etc.

UdelaR-IFFC

• Rayos X para caracterización cristalográfica

• Microscopía electrónica de barrido y de transmisión

• Analizador de materiales hasta 2 GHz, determinación de propiedades eléctricas y magnéticas de materiales

• Generadores- receptores de pulsos para ultrasonido de diferentes aplicaciones en un rango de frecuencias de 20 KHz hasta 700 MHz

• Laboratorio de acusto-óptica para caracterización de dinámica de sensores y materiales